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           統包服務
          顯示驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求,提供6”&8”&12”Wafer從凸塊,晶圓測試,減薄劃片,封裝,最終測試等制程服務,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。 目前凸塊加工包括金凸塊(Au Bump)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bump)等。
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           特點

          驅動IC產品透過頎中制程整合最佳方案及一貫質量管理計劃,有效縮短產品制程Cycle time,并提供完整技術支持服務,為客戶提供最有效之解決方案。


          驅動IC與顯示面板結合有兩種方式: COG(Chip on glass ): 將Chip 直接與液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 將Chip bonding 在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG 及 COF 封裝制程。

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           產品應用
          ※ LCD Driver IC: 平面顯示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驅動IC,含DDI&TDDI 
          ※ CIS: CMOS Image Sensor
          ※ Finger Print Sensor
          ※ RFID
          ※ Medical Devices
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           生產流程簡介

          ※ COG Turnkey service     
            
          ※ COF Turnkey service

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           主要服務項目
          ※ Wafer Bumping 
          ※ CP testing, Program debug  
          ※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
          ※ COG P&P Service
          ※ ILB Assembling  
          ※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
          ※ FT testing, Program debug
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