RDL是將原設計的IC線路接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬重新布線制程和凸塊制程來改變其接點位置，使IC能應用于不同的元件模組。重新分布的金屬線路為金材料，則稱為金線路重分布(Au RDL)。所謂的晶圓級重新金屬布線制程，是先在IC上涂布一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術制作新的金屬導線，以連結原鋁墊(Al pad)和新的金墊(Au pad)或凸塊(bump)，達到線路重新分布的目的。
※ 改變I/O原有設計，增加原有設計的附加價值。
※ 加大I/O的間距，提供較大的凸塊面積，降低基板與元件間應力，增加元件的可靠性。
※ 取代部分IC線路設計，加速IC開發時程。
※ 電源管理芯片(Power IC)
※ 線通信元件 (Wireless device)
※ 高頻電感元件(High frequency inductor device)
※ 壓力感測元件(Pressure Sensor)
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生產流程簡介Process flow introduction
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金重新布線(Au RDL)設計 Bumping Design Rule
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※ Au RDL Bump Mask Layout及代購
※ Au RDL Bump生產制造
※ PI Mask Layout及代購
※ 產品失效分析
