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           厚銅重新布線(Thick Cu RDL)技術

          采用晶圓凸塊的基本生產流程,通過濺鍍、黃光、電鍍以及蝕刻工藝,電鍍出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般稱之為厚銅;厚銅重新布線技術 (Thick Cu RDL)多用于有低電阻、大電流、較佳之散熱性能需求產品之應用,如Power IC,MOSFET等。

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           特點
          ※ 改變IC線路I/O原有設計,增加原有設計的附加價值
          ※ 取代部分IC線路設計,加速IC開發時程
          ※ 大幅降低Power IC Rdson,提升芯片帶載能力
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           產品應用Applications
          ※ 電源管理IC(Power IC)
          ※ 音頻放大器(Audio PA)
          ※ 分立器件(Discrete Device)
          ※ 微機電系統(MEMS)
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           生產流程簡介Process flow introduction

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           厚銅重新布線(Thick Cu RDL)設計 Bumping Design Rule
          可向公司接洽詢問
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           主要服務項目
          ※ Thick Cu Mask Layout及代購
          ※ PI Mask Layout及代購 
          ※ Thick Cu生產制造
          ※ PI+ Thick Cu生產制造 
          ※ 產品失效分析
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